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如何利用ST-88来评价零件的焊锡能力?

时间:2018-01-19 09:40 分享到:

     我们在SMT制程中,偶尔会遇到这样的情形:对应SAC305的无铅锡膏,即使把REFLOW的熔锡区温度设置到260℃或更高,焊点的情况依然不理想,锡合金并没有沿着零件的引脚向上润湿;有时候,熔化后的锡在PCB的PAD上形成了一个球,而不是很好的覆盖和延伸。于是,我们有理由开始怀疑,是锡膏的活性成分不足?PCB被氧化?或者是SMD元器件焊锡能力不良? 

 于是我们需要借助工具来评价零件、PCB和焊锡材料的焊锡能力,或者说润湿能力,甚至有更通俗的说法-吃锡能力。这种仪器,就是SOLDERABILITY TESTER,也有人称为WETTING BALANCE,在业界被广泛使用的,有美国GEN3公司出品的MUST-II,日本RHESCA株式会社出品的5200T,以及法国METRONELEC公司出品的ST88。

可焊性测试仪ST-88的关键点

  站在使用者的角度,选择可焊性测试仪的考量点,就看仪器的能力、操作性和服务。能力即仪器的硬指标,如精度等,能否保证测试过程和结果的准确性。操作性主要在于软件,即安装是否简单,结果查看是否便捷等。当然还有非常重要的售后服务。在这三方面,METRONELEC做得非常出色,并得到大部分客户的认同。 

ST88硬件特点

传感器精度0.1%--精度最高,保证测试的准确性;

浸润/退出速度0-50mm/s--速度范围最大,满足不同条件下测试的多样性;

浸润深度0.01mm-25mm--深度控制最好,保证小型器件的浸润准确性;

温度控制0-450℃--升温范围最大,温控精度高;

锡槽/锡球两种测试方式模块化--自由更换模块完成对测试方式的选择;

标配视频捕捉模块多样性--对测试过程进行拍照、录像,结;

合测试报告,更具客观性和说服力;

标配氮气模块--外接氮气,在充氮环境下完成测试;

快速升温--升温迅速,测试高效.

                                                                     
                       锡槽测试                                                                 锡球测试                                                                   标配视频


      集成两种可焊性测试方法:浸润/观察测试法(DIP&LOOK)和润湿平衡法(WETTING BALANCE)。ST88不但可完成润湿平衡法的测试,也可选择进行浸润/观察测试,一种机器,两种测试功能。



                                                              

    

ST88软件特点

ST88软件操作界面友善,可选择中文界面。一个页面完成所有设置,点击测试开始即可全自动完成测试。所有设置可保存在数据库,下次测试直接调用即可。曲线和数据可复制粘贴或生成电子档报告或直接打印。 

METRONELEC作为IPC/IEC/NF会员,参与制定可焊性测试标准,如IPC-J-STD-002/003等,软件内置标准更全面更准确。润湿力和润湿角度两种数据输出方式独有的润湿角度θ输出可对不同类型元器件之间的可焊性好直γSLγLV坏做观的纵向比较。

 

                                                                         


  METRONELEC作为IPC/IEC/NF会员,参与制定可焊性测试标准,如IPC-J-STD-002/003等,软件内置标准更全面更准确。润湿力和润湿角度两种数据输出方式独有的润湿角度θ输出可对不同类型元器件之间的可焊性好直γSLγLV坏做观的纵向比较。

     成立于1975年的METRONELEC,全球范围内为客户已累计提供超过1500台ST系列可焊性测试仪。